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Bohrungen

Auf Leiterplatten werden zwei Arten von Bohrungen eingesetzt, durchkontaktierte (DK) und nicht durchkontaktierte (NDK) Bohrungen.

Das Basismaterial einer Leiterplatte besteht meist aus FR4, einem Gemisch aus Epoxidharz und Glasfasergewebe. Dieses Material ist elastisch, aber durch Glasfasern verstärkt und erfordert den Einsatz spezieller CNC Bohrautomaten, deren Spindeln sehr schnell rotieren (bis zu 300 000 Umdrehungen pro Minute). In jeder Bohrstation sitzen mehrere Bohrspindeln, die gleichzeitig bohren und mit einem Werkzeugmagazin ausgestattet sind. Jedes Werkzeugmagazin enthält Bohrwerkzeuge in allen zur Verfügung stehenden Abstufungen. Diese Werkzeuge sind redundant ausgelegt und werden vollautomatisch per Software verwaltet. Jedes Bohrwerkzeug hat eine begrenzte Einsatzzeit, die überwacht und nach jedem Werkzeugwechsel auf Maßhaltigkeit geprüft wird. Abgebrochene Bohrwerkzeuge werden erkannt und ersetzt. Die Maschinen sind in der Lage sehr schnell und präzise zu positionieren und bohren mit definiertem Vorschub.

Ätzwerk Leiterplatten werden mit metrischen Bohr-Werkzeugen gebohrt, die in folgenden Abstufungen verfügbar sind:

von 0,1 mm bis 1,2 mm; Abstufung 0,05 mm
ab 1,2 mm; Abstufung 0,1 mm
Bohrungen ab einem Durchmesser von 6,4 mm werden gefräst.


Durchkontaktierte Bohrungen (DK)

[Gerber-Export-Lagenbezeichnung: "*.PTH" – Durchkontaktierte Bohrung]
[Datenformat: Excellon oder Sieb+Meier]

Einsatzzweck:

  • Vias
  • Komponentenlöcher
  • Einpressbohrungen (Pressfit)

Bei durchkontaktierten Bohrungen geben Sie in Ihrem Layout den gewünschten Enddurchmesser (= Durchmesser nach dem Durchkontaktierungsprozess) an.

Alle durchkontaktierten Bohrungen müssen einen ausreichend großen Restring aufweisen.

Bei Einpressbohrungen legen Sie uns bitte ein Datenblatt mit Angaben zu den benötigten Toleranzen bei.


Nicht durchkontakierte Bohrungen (NDK)

[Gerber-Export-Lagenbezeichnung: "*.NPTH" – Nicht durchkontaktierte Bohrung]
[Datenformat: Excellon oder Sieb+Meier]

Einsatzzweck:

  • Befestigungslöcher: werden benötigt zum Anschrauben von Bauteilkomponenten (z.B. Stiftleisten).
  • Positionierungsbohrungen: sollten speziell gekennzeichnet (z.B. als Anmerkung im readme oder in einer extra Gerberebene) werden und sind bereits im ersten Bohrvorgang zu bohren (z.B. Kodiernasen). Dies hält die Versatztoleranz klein.
  • Werkzeuglöcher: sind Bohrungen, die dem Leiterplattenhersteller helfen die Platine während der Produktion zu fixieren (z.B. beim Fräsen oder Ritzen). Kleine Leiterplatten (< 160 mm x 100 mm) und Nutzen sollten generell Werkzeuglöcher enthalten. Wir raten Ihnen, mindestens drei 2,0-mm-Bohrungen auf dem Nutzenrand oder der Einzelleiterplatte zu verteilen.

 
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