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Der Lagenaufbau von Multilayern

Manche Schaltungen können nur mit Hilfe von Multilayern aufgelöst werden. Auch für spezielle Anforderungen kann ein besonderer Lagenaufbau notwendig sein:

Der Lagenaufbau beeinflusst Impedanz, Durchschlagsfestigkeit, Stabilität, thermische Eigenschaften, den aspect ratio bei Blindvias, aber auch die elektrische Kapazität.

Generell raten wir Ihnen einen möglichst symmetrischen Lagenaufbau einzusetzen. Achten Sie zudem auf allen Lagen eine möglichst gleichmäßige Kupferverteilung zu designen. Viele CAD-Programme bieten hierfür eine "Kupfer-Balance-Funktion". Dies verhindert Verwölbungen, Verwindungen und beugt möglicher Delamination vor.

Multilayer können mit innen- oder außenliegenden Kernen konstruiert werden. Ebenso sind sequentielle Aufbauten (Mischung verschiedener Basismaterialien) möglich.

Multilayer setzen sich aus folgenden Komponenten zusammen:

  • Kupferfolien
  • Prepregs (Glas / Harz-Gewebe)
  • Kern(en) (= Ein Prepreg zwischen 2 Kupferfolien vor-verpresst)
Diese Komponenten werden unter Temperatur mit definierter Kraft verpresst.


Beispiele:

Mögliche Lagenaufbauten mit innenliegenden Kernen und Folientechnik (auf den Außenlagen). Hier finden Sie unsere Beispiellagenaufbauten in Abhängigkeit von der gewünschten Lagenanzahl:


4-fach-Multilayer (4ML):

4-fach-Multilayer Illustration

6-fach-Multilayer (6ML):

6-fach-Multilayer Illustration

8-fach-Multilayer (8ML):

8-fach-Multilayer Illustration

Hinweise:
Prepregs und Kerne sind bei der Ätzwerk GmbH in Standard FR4, als FR4-Hoch-TG und in FR4-halogenfrei verfügbar.

Nutzen Sie unsere Eagle-DRU-Files, haben Sie diese symmetrischen Lagenaufbauten In Ihrem Layout bereits hinterlegt.

Wünschen Sie einen bestimmten Lagenaufbau, müssen Sie diesen explizit Vorgeben und in Ihrer Bestellung vermerken.

Sonderfertigungen:

SBU-Multilayer (engl. "sequential build up")
Auf Anfrage bieten wir auch sequentielle Lagenaufbauten an. Sequenzielle Lagenaufbauten sind kundenspezifisch auf den optimalen aspekt ratio ausgelegt und ermöglicht die Kombination von Blind und Buried Vias. Dies erhöht generell die Packungsdichte. Bei Blind Vias <= 100 µm setzen wir spezielle RCC Folien (Resin Coated Copper Foils) ein. Diese Folien enthalten keine Glasfaseranteile, die den Laserstrahl bei der Bohrung ablenken könnten.

Spannungsfestigkeit
Der Lagenabstand zwischen zwei vollflächigen Potentialen sollte möglichst gering sein, um eine hohe Kapazität zu erreichen. Gleichzeitig erfordern Spannungsabstände zwischen Potential und angrenzenden Lagen einen gewissen Mindestabstand.

Die Spannungsfestigkeit von FR4 Basismaterial beträgt etwa 30 kV/mm.

 
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