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Leiterplatten
- Einlagig
- Zweilagig durchkontaktiert
- Multilayer bis 36 Lagen mit und ohne Impedanzkontrolle
- Blind und Buried Vias
- Flex und Starr-Flex
- Alu-Kern
- Leiterbahnstrukturen bis 75 µm
Datenaufbereitung
- Gerberdaten RS274D
- Extended-Gerber RS274X
- ODB ++
- Excellon oder Sieb & Meier Bohrdaten
- Target
- Sprint Layout
- Eagle
Verfügbares Basismaterial
- FR4
- FR4 HTG
- FR4 halogenfrei
- Teflon
- Polyimid
- Aluminium
- Rogers
Maximale Abmessungen Ihrer Leiterplatte
(Größe unseres Produktionsnutzens)
- 750 mm x 580 mm (auch Multilayer)
- Maximale Dicke 7,0 mm
Kupferdicken
Oberflächen
- Heißluft verzinnt (HAL)
- Heißluft verzinnt bleifrei (HAL-LF)
- Chemisch Nickel-Gold
- Chemisch Silber
- Galvanisch Nickel-Gold (für Steckkontakte)
- Chemisch Zinn
- Organische Oberflächen (OSP)
Bestückungsdruck
- Inkjet für Prototypen, Farbe Weiß
- Siebdruck in den Farben Weiß, Gelb, Schwarz
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Lötstopplack
- Vorhanggießverfahren: Farbe Grün
- Siebdruck: Farben Schwarz, Rot, Blau, Weiß
Buried and Blind Vias
- Mindestens 75 µm lasergebohrt
- 0,1 mm konventionell gebohrt
Vias nach IPC 4761
- IPC-4761 Type III (Plugged) (Lochfüllpaste)
- IPC-4761 Type VII (Filled & Capped) (Lochfüllpaste & Galvanisierung)
Mechanik
- Fräsen, Ritzen
- Tiefenfräsungen, Senkungen
Qualität
- E-Test
- Impedanzmessung
- Löttest
- Schichtdickenmessung
Lieferzeiten
- Express
- Rahmen- und Abrufaufträge
Spezielle Techniken
- Carbon-Leitlack
- Kantenmetallisierung
- Kantenkontakte
CNC-Techniken
- Bohren, Ritzen, Fräsen
- Tiefenfräsungen, DK und NDK
- Senkungen
- Gestufte Durchkontaktierungen
- Backdrill
Konstruktions- und Layout-Service
- Nutzengestaltung für Starr-Flex
- Impedanz-Berechnung
- Netzlistenvergleich
- Umformatierung zu Gerber-Daten
QS-Service
- E-Test bis 500 V
- A.O.I. – Test (Automated Optical Inspection)
- Optische Kamerasysteme im Bohrautomaten
- COC, IPC Class 1, 2, 3
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