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Kantenmetalliserung (Sideplating)

Man unterscheidet zwei Arten der Kantenmetallisierung:


1. Die Leiterplattenkontur (Außenkante) soll metallisiert werden:

Metallisierte Kanten werden bei HF-Leiterplatten oft zu Abschirmungszwecken eingesetzt.

Der Fertigungsprozess erfordert die Außenkonturen der Leiterplatten schon vor dem Durchkontaktierungsprozess zu fräsen. Da die Einzelleiterplatten sich mit einigen Stegen im Fertigungsnutzen befinden, ist eine durchgehende Kontaktierung nicht möglich. Stege werden bei der Vereinzelung der Leiterplatten entfernt, deren Anbindungen zur Leiterplatte hin sind nicht metallisiert.

Als Oberfläche empfehlen wir für die Metallisierung Chemisch Nickel-Gold (ENIG).


Designtipps:

Die zu kontaktierende Außenkontur muss vom Lötstopplack freigestellt sein.


2. Halbloch-Kantenkontakte:

Halbloch-Kantenkontakte werden vorwiegend für Board-on-Board (Huckepack)-Verbindungen eingesetzt, meist um zwei Leiterplatten mit unterschiedlichen Technologien zu kombinieren.

Der Fertigungsprozess erfordert das Setzen von Bohrungen Mittig auf die Leiterplattenkante.

Als Oberfläche empfehlen wir für die Metallisierung Chemisch Nickel-Gold (ENIG).


Designtipps:

Stellen Sie die Mittig auf der Leiterplattenkante gesetzten Bohrungen vom Lötstopplack frei.

Die folgende Tabelle enthält die minimalen Parameter:

Ø Bohrung Ø Pad Freistellung Lötstopp-Steg Pitch
600µm 900µm 75µm 100µm 1150µm
 
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