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Lasertechnologie

HDI (High Density Interconnection) - Leiterplatten erfordern immer genauere Produktionsprozesse. Daher setzen wir bei der Ätzwerk GmbH auf die Vorteile der Lasertechnologie.

  • Lasertechnologie wird bei Blind-Vias typischerweise für
    Bohrdurchmesser kleiner gleich 150 µm (= 6 mil) eingesetzt.

  • Auch SMD-Schablonen werden gelasert.
 
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