Lasertechnologie

HDI (High Density Interconnection) - Leiterplatten erfordern immer genauere Produktionsprozesse. Daher setzen wir bei der Ätzwerk GmbH auf die Vorteile der Lasertechnologie.

• Lasertechnologie wird bei Blind-Vias typischerweise für
  Bohrdurchmesser kleiner gleich 150 µm (= 6 mil) eingesetzt.


• Auch SMD-Schablonen werden gelasert.