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Lötstopplack

Lötstopplack übernimmt auf der Leiterplatte einen vielfältigen Aufgabenbereich. Er beugt der Korrosionsbildung vor, schützt vor mechanischer Beschädigung und verhindert ungewollte Benetzungen mit Lot. Ferner verbessert er elektrische Eigenschaften wie die Durchschlagsfestigkeit.

Lötstopplack besteht aus zwei Komponenten, einem Harz und dem Härter. Man trägt Lötstopplack in flüssiger Form, entweder im Vorhanggieß-, oder durch Siebdruckverfahren auf. Die Aushärtung erfolgt thermisch unter UV-Licht.

Bitte kontaktieren Sie hinsichtlich des Designs auch Ihren Bestücker.


Designtipps:

[Gerber-Export-Lagenbezeichnung: "*.SMT" – Maske Lötstoplack oben (TOP)]
[Gerber-Export-Lagenbezeichnung: "*.SMB" – Maske Lötstoplack unten (BOT)]

Lötflächen müssen frei von Lötstopplack sein. Während der Produktion kann aber immer ein fertigungsspezifischer Versatz zwischen Lötstoppmaske und freizustellenden Lötflächen auftreten. Daher muss die Freistellung der Maske immer größer als die Abmessung der Lötfläche sein.

Sofern Sie uns Daten für die jeweilige Lötstoppmaske im Verhältnis 1:1 übermitteln, sind Masken und Lötflächen gleich groß. In diesem Fall vergrößern unsere Techniker die Freistellungen um die Lötflächen auf 50 µm – 100 µm (= 2 – 4 mil). Daher ist es vorteilhaft, wenn Sie gleich in Ihrem Design die Lötstoppmaske entsprechend anpassen.


Lötstopplack und Vias:

Ein Via besteht aus einem Via-Pad und einem Via-Bohrloch. Lötstopplack sollte bei Vias beidseitig (Top & Bot) mit identischem Design aufgebracht werden. Damit stehen ihnen folgende Varianten zur Verfügung:

  1. Via-Pad und Via-Bohrloch freigestellt (Viabdeckung Geöffnet):
    Via-Pad und Via-Bohrloch werden komplett vom Lötstopplack freigestellt. Via-Pad und Via-Bohrloch werden daher mit der von Ihnen gewünschten Oberfläche veredelt.

  2. Via-Pad und Via-Bohrloch abgedeckt (Covered Vias) (Viabdeckung Abgedeckt)
    Hier werden Via-Pad und Via-Bohrloch mit Lötstopplack überzogen. Aufgrund der Fertigungstoleranzen kann Lötstopplack in die Bohrungen fließen. Die Bohrung kann, muss aber nicht vollständig verschlossen sein. Sollten Sie dieses Design wählen, empfehlen wir Ihnen das Informationsblatt von ZVEI genauer zu studieren.

  3. Via-Pad abgedeckt, Via-Bohrloch freigestellt (Viabdeckung Geöffnet)
    Das Via-Pad wird mit Lötstopplack abgedeckt. Das Via-Bohrloch wird freigestellt und mit der von Ihnen gewünschten Oberfläche veredelt.

  4. Via-Bohrloch gefüllt, Abdeckung mit Lötstopplack IPC-4761 III (Plugged) (Lochfüllpaste) (Viaabdeckung: Abgedeckt)
    Lochfüllpaste wird im Siebdruckverfahren in das Via-Bohrloch gepresst. Über das gefüllte Via-Bohrloch und das Via-Pad wird dann Lötstopplack aufgebracht. Das Via ist äußerlich nicht mehr sichtbar und komplett verschlossen. Diese Methode ist für Via-Bohrungen von 0,25 mm bis 0,5 mm geeignet.

  5. Via in Pad IPC-4761 Type VII (Filled & Capped) (Lochfüllpaste & Galvanisierung) (Viaabdeckung: Geöffnet)
    Hier stellt man die Vias komplett vom Lötstopplack frei und presst eine nichtleitende Paste in die Bohrlöcher hinein. Durch Galvanisierung wird das Pad hergestellt. Auf der Außenlage ist kein Via-Bohrloch mehr zu erkennen. Dieser Prozess ist für Via-Bohrungen von 0,2 bis 0,4mm geeignet.
    Die Via in Pad Technologie bietet mehrere Vorteile:
    • BGA-Pads können gleichzeitig als Via-Pads genutzt werden.
    • Realisierung von Stacked Blindvias.
    • Verbesserte Wärmeabfuhr.

Lötstopplack und SMD Bauteile:

Bei SMD Bauteilen sollte vorab geklärt werden, ob ein Steg aus Lötstopplack zwischen den SMD-Pads gewünscht ist, oder Blockfreistellung erfolgen darf. Beide Techniken können auch kombiniert werden.

Ob einen Steg aus Lötstopplack gesetzt werden kann, hängt von zwei Parametern ab:

Einmal von dem Abstand der SMD-Pads in der Bauteilebibliothek (Pitchraster). Zum anderen von der gewählten Farbe des Lötstopplackes.

Die Grafik zeigt die einzuhaltenden Mindestabstände, um erfolgreich Stege setzen zu können. Diese sind abhängig von der Farbe des Lötstopplackes:

Grüner Lötstopplack weist die besten Parameter auf, da dieser vollautomatisch aufgebracht wird. Deshalb empfehlen wir grünen Lötstopplack bei BGA und SMD-Finepitch einzusetzen.


Lötstopplack im BGA-Bereich:

Bei BGAs empfehlen wir die Lötstoppmaske für die BGA Pads umlaufend 50µm (2mil) größer auszugeben. Für Vias im BGA-Bereich empfehlen wir die Via-Pads abzudecken und das Via-Bohrloch freizustellen (vgl. Lötstopplack und Vias Variante Nr. 3).


Lötstopplack im Bereich des PCI-Steckers:

Der PCI-Stecker ist komplett vom Lötstopplack freizustellen.


Lötstopplack bei nicht metallisierten Ausfräsungen und NDK-Bohrungen:

Hier sollte die Freistellung des Lötstopplackes umlaufend 500 µm (20 mil) größer sein.


Leiterplatten ohne Lötstopplack:

Leiterplatten ohne Lötstopplack sollten unbedingt mit chemischer Oberfläche gefertigt werden. Andernfalls drohen Kurzschlüsse.

 
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