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Via (engl. "Vertical Interconnect Access")

Über Vias können elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Lagen (in vertikaler Ebene) hergestellt werden. Das Via selbst besteht aus Pads, die mittels durchkontaktierter Bohrung verbunden sind.

Durch Festlegung der kleinsten Bohrung bestimmt man die Bohrtiefe und damit gleichzeitig die maximale Stärke der Leiterplatte (maximaler Aspect Ratio 1:12).


Blind Via ("Sackloch"):

Aufgrund immer komplexerer Designstrukturen werden bei hochverdichteten Schaltungen zunehmend Blind und oder Buried Vias eingesetzt. Ein Blind Via verbindet genau eine Außenlage mit einer oder mehreren Innenlagen. Dies ermöglicht mehr Funktionalität auf geringer Leiterplattenfläche unterzubringen.

Von Microvias spricht man bei einem Blindvia <= 0,15 mm (= 6 mil). Lasertechnologie wird bei der Ätzwerk GmbH typischerweise bei Bohrdurchmessern kleiner gleich 150 µm (= 6 mil) eingesetzt. Der maximale Durchmesser sollte 0,4 mm (= 16 mil) nicht überschreiten.

Durch Festlegung der kleinsten Bohrung bestimmt man die Bohrtiefe und damit gleichzeitig den maximalen Abstand der Außenlage zu der anzubindenden Innenlage (maximaler Aspect Ratio 1:1).


Buried Via ("Vergrabenes Via"):

Ein Buried Via ist eine Durchkontaktierung zwischen mindestens zwei Innenlagen, die von den Außenlagen aus nicht sichtbar ist. Der Einsatz von Buried Vias vermeidet Bohrungen durch die gesamte Leiterplatte und erhält wertvolle Fläche auf den Außenlagen, die zur Bestückung genutzt werden kann.

Buried Vias werden mechanisch gebohrt. Durch Festlegung der kleinsten Bohrung bestimmt man die Bohrtiefe und damit gleichzeitig den maximalen Abstand der anzubindenden Innenlagen (maximaler Aspect Ratio 1:8).

Designtipps:

[Datenformat: Excellon oder Sieb+Meier]
[Export-Lagenbezeichnung: "*.X-Y" – "X" und "Y" geben an von welcher auf welche Lage gebohrt werden soll]

Legen Sie für alle Bohrungen, die von einer bestimmten Lage "X" auf eine bestimmte Lage "Y" gebohrt werden sollen eine eigene Bohr-Datei an.

Achten Sie bei allen Vias auf einen genügend großen Restring.


Via in Pad ("Via plugging") - IPC-4761 Type VII (Filled & Capped) (Lochfüllpaste & Galvanisierung):

Hier stellt man die Vias komplett vom Lötstopplack frei und presst eine nichtleitende Paste in die Bohrlöcher hinein. Durch Galvanisierung wird das Pad hergestellt. Auf der Außenlage ist kein Via-Bohrloch mehr zu erkennen. Dieser Prozess ist für Via-Bohrungen von 0,2 bis 0,4mm geeignet.

Die Via in Pad Technologie bietet mehrere Vorteile:

  • BGA-Pads können gleichzeitig als Via-Pads genutzt werden.

  • Realisierung von Stacked Blindvias.

  • Verbesserte Wärmeabfuhr.

 
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