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Ritzen

Ritzen ist ein mechanisches Verfahren zur Erzeugung von Sollbruchstellen. Zwei gegenüberliegende Sägeblätter rotieren, ein dazwischen hindurchgeführter Gegenstand wird beidseitig angeschnitten. Das Ergebnis sind zwei V-förmige Nuten.

In der Leiterplattenfertigung werden Produktionsnutzen geritzt, um das Herausbrechen der einzelnen Leiterplatten zu ermöglichen.


Designtipps:

[Gerber-Export-Lagenbezeichnung: "*.V-cut" – Ritzen]

Leiterbahnen, Pads und Massenflächen dürfen einen Mindestabstand von 500 µm (= 20 mil) zur Ritzline nicht unterschreiten.

Setzen Sie die Leiterplatten in Ihrem Layout direkt aneinander (Abstand: 0,0 mm).

Die Breite des Reststeges nach einer Ritzung beträgt ca. 400 µm (= 16 mil).

Ritzungen können nur horizontal, vertikal oder in Kombination über die Leiterplatte verlaufen. Die Ritzung verläuft immer von Außenkante zu Außenkante.

Ritzen empfehlen wir ab einer Leiterplattenstärke von 0,8 mm bis zu 2,0 mm.

Der Ritzwinkel beträgt 30°.

Bitte beachten Sie auch die Ritztoleranzen unter mechanische Bearbeitung und unsere generellen Hinweise zur Nutzengestaltung.

 
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